JuHeng Aero Systems Technology

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ABK-VMEes-610
型号 : ABK-VMEes-610
类型 : 背板
特性 : 6U VME VME-es SRIO
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10槽VME64x-ex高速交换背板,包括1VME64x-e系统控制槽,1VME64x-s交换槽, 8VME64x-e/VME64x负载槽,所有槽都支持后IO

  1. 6U VME64x-e,10 槽, P1/J1 & P2/J2 连接器采用160 针连接器, P0/J0,P3/J3采用专用高速差分信号连接器提供差分互联,单link传输能力可达12.5GT;

  2. VME64x-e背板与VME64x 标准兼容;

  3. VME系统控制槽:[1],P1/J1 ,P2/J2符合标准VME64x规范,XP0/XJ0为专用高速连接器,采用1x高速信号连接交换槽;

  4. VME64x-e负载槽:[2..5], [7..10], P1/J1,P2/J2符合标准VME64x规范,XP0/XJ0为专用高速连接器,采用1x高速信号连接交换槽;

  5. VME64x-s交换槽 :槽[6], P1/J1,P2/J2符合标准VME64x规范;P0/J0,P3/J3为专用高速连接器;

  6. 6槽为交换控制槽,交换控制槽通过第6槽的P3/J3由10个1x差分信号分别与第2,3,4,5和7,8,9,10 负载槽组成星型拓扑结构;

  7. 负载槽8、9、10形成4x的网状结构,用于DSP板间及FPGA板间数据传输备用;

  8. 1槽~ 5槽及第7槽 ~ 10槽的XP0/XJ0有2对差分信号(2个1x)与第6槽的P0/J0、P3/J3形成双星型冗余拓扑结构;

  9. 连接器采用Class I 标准, 背板 PCB为4.4mm厚度;

  10. 背板支持P2/J2后IO出线。


10s backplan digram.jpg

背板拓扑结构