10槽VME64x-ex高速交换背板，包括1个VME64x-e系统控制槽，1个VME64x-s交换槽, 8个VME64x-e/VME64x负载槽，所有槽都支持后IO。

1. 6U VME64x-e，10 槽， P1/J1 & P2/J2 连接器采用160 针连接器， P0/J0，P3/J3采用专用高速差分信号连接器提供差分互联，单link传输能力可达12.5GT；

2. VME64x-e背板与VME64x 标准兼容；

3. VME系统控制槽：[1]，P1/J1 ，P2/J2符合标准VME64x规范，XP0/XJ0为专用高速连接器，采用1x高速信号连接交换槽；

4. VME64x-e负载槽：[2..5], [7..10], P1/J1,P2/J2符合标准VME64x规范，XP0/XJ0为专用高速连接器，采用1x高速信号连接交换槽；

5. VME64x-s交换槽 ：槽[6], P1/J1，P2/J2符合标准VME64x规范；P0/J0，P3/J3为专用高速连接器；

6. 第6槽为交换控制槽，交换控制槽通过第6槽的P3/J3由10个1x差分信号分别与第2，3，4，5和7，8，9，10 负载槽组成星型拓扑结构；

7. 负载槽8、9、10形成4x的网状结构，用于DSP板间及FPGA板间数据传输备用；

8. 第1槽~ 5槽及第7槽 ~ 10槽的XP0/XJ0有2对差分信号（2个1x）与第6槽的P0/J0、P3/J3形成双星型冗余拓扑结构；

9. 连接器采用Class I 标准， 背板 PCB为4.4mm厚度；

10. 背板支持P2/J2后IO出线。

背板拓扑结构