MCD板是数据处理核心,处理板通过多核DSP、FPGA，提供大规模运算能力，基于多片DDR3芯片，提供高达2GB的存储能力，使用于大规模实时信号处理，多核并行处理。参考标准VME64x。

1. MCD板，每块板上有1颗多核处理芯片和1片FPGA处理芯片等,板内DSP与FPGA之间通过高速口进行数据交换。

2. MCD板与系统控制器（SBC）及其他负载板间通过SRIO完成数据高速交互；

3. 功能：完成信号处理、数据分析，轨迹规划，并把结果反馈到系统控制器（SBC）端。

   
   

   板载1颗多核理芯片，工作频率最高为1GHz；

1. 单颗DSP芯片可外挂2GB的DDR3，DDR3到L3的DMA读写带宽7GB/S，L3到L2的DMA读写带宽5GB/S,L3到L3的DMA读写带宽7GB/s；

2. L3共享内存读写时钟为CPU时钟的1/3（333MHz），L3为8核共用4条256bit总线，L2的读写时钟为CPU时钟的1/2（500MHz），L2为每核有1条128bit总线，DDR3的传输时钟为500MHz，双沿工作（等同于单CPU时钟1GHz），64bit总线，理论带宽为8GB；

3. FPGA带DDR3的FLASH实现程序存储及加载；

4. 系统可以通过CPLD监控单板状态，并进行单板复位、配置等；

5. 逻辑器件预留丰富的对外接口，同步总线、自定义总线等，通过P2实现；

6. 1路以太网，通过前面板连到DSP；

7. DSP能够配置选择向系统中CPU设备提供中断触发；并通过VME总线与CPU实现数据交互；

8. 板卡上通过P0, 实现高速数据交互，采用SRIO协议，支持3.125Gbps：

9. 板上ID配置跳线；

10. 板卡情况：

1. 外形尺寸：标准6U板卡， 4HP宽面板；

2. 功耗：< 40W。

前面板接口：

1. 前面板4HP宽；

2. 状态指示灯；

3. 1个100M以太网口RJ-45标准定义，指示灯；

4. 1~4个光口可选;

5. 调试串口RS232/RS485；

6. 外同步输入/输出接口；

7. 单板复位按键；

8. 一个RJ45作为同步接口。

后IO接口：

VME连接器采用VME连接器，符合VME64x-e规范；

P2口D列[D01..D32]，32个信号用于用户定义IO信号（GPIO）。

VME总线：

满足VME/VME64总线标准 ；

支持传输方式：A24,D16；A32,D32/D16；BLT；

中断：支持VME中断，中断级别和中断向量可配置。

应用:

1, 工业控制

2, 系统仿真

3, 军工/国防